Hoop マウント Cure

ペーストキュア装置(フープフレーム用)
【概要】
本装置は、フープフレームを使用した半導体等の組立製造工程においてAgペーストのキュアを行う装置です。

チップマウント後プレモールドされたフープフレームを、本装置のローダー側に供給しローラーにてピッチ搬送します。
内部のキュア加熱部分は、均熱ブロックと遠赤ヒータの併用により、精度の高いキュア加熱が可能です。

Agペースト硬化を行い本装置のOUT側より排出する事で一連作業を完了する全自動装置です。

【仕様】
電源電圧 3相200V 50/60Hz 50A
装置寸法 1,000(W) × 600(D) × 1,500(H)
搬送方法 ローラー搬送 送り穴カウント方式
搬送駆動 ACスピードコントロールモーター
加熱方式 ヒータブロック方式 + 遠赤ヒータ
使用温度 常用200℃ 最高220℃
キュア条件 200℃±10℃ 3分間キープ
ヒータブロック 2400W 2ブロック 4ゾーン制御
遠赤ヒータ 2100W : 300W×7個 2ゾーン
搬送速度 200mm / min (可変)

 

 

 
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